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졸업생진로

졸업후 진출분야

반도체 설계 엔지니어(반도체 칩과 회로를 설계하고 개발)

  • ASIC, FPGA, SoC 등의 설계를 담당하며, 전자회로, 신호처리, 인공지능 관련 이론, 반도체 회로 설계 및 검증 도구에 대한 깊은 지식 필요함

공정 엔지니어(반도체 제조 공정을 설계하고 최적화)

  • 포토리소그래피, 에칭, 증착 등 다양한 제조 공정에 대한 이해와 실습 요구됨

장비 엔지니어(반도체 제조 장비의 설치, 유지 보수 및 수리)

  • 반도체 제조 장비에 대한 기술적 이해와 문제 해결 능력 필요함

재료 과학자/엔지니어(반도체 제조에 사용되는 재료의 연구 및 개발)

  • 실리콘 웨이퍼, 화학적 증착 물질 등 다양한 재료에 대한 이해 필요함

연구 및 개발(R&D) 엔지니어(새로운 반도체 기술 및 공정을 연구하고 개발)

  • 혁신적인 기술을 탐구하고 실험실에서 다양한 연구 수행

취득가능 자격증

반도설계산업기사, 전기기사, 전자기사, 자동화설비산업기사, 산업안전기사

진로분야 기업

학년-학기, 이수구분, 교과목명, 학점, 시수로 구성된 표
진로분야 기업
대기업
LG이노텍 SK실트론 삼성SDI
중견기업
(주)원익큐엔씨 (주)KEC 덕우전자 자화전자 스태츠칩팩코리아 ASE코리아 하나마이크론 에프에스티
중소기업
(주)에이프로세미콘
연구소
  • 한국산업기술시험원(KTL), 한국세라믹기술원(KICET), 한국재료연구원(KIMS), 한국전기연구원(KERI), 한국전자기술연구원(KETI), 한국전자통신연구원(ETRI), 구미전자정보기술원(GERI)